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2017-1116
NDS劃片機形成有自主產權的技術路線NDS劃片機利用高速旋轉的鑲嵌金剛石顆粒的超薄刀片,在水冷卻的條件下將大片的器材切割成小片,其典型應用是將半導體圓片劃成芯片,是電子產品生產中*的設備。NDS劃片機可對多種基材進行切割劃片,包括:矽集成電路,發光二極管,铌酸鋰,壓電陶瓷,砷化镓,藍寶石,氧化鋁,氧化鐵,石英,玻璃,陶瓷,太陽能電池片等材料的劃切加工。NDS劃片機外形美觀、操作方便、性能穩定可靠,結合*控製技術、精美的外觀設計,采用高精度超寬直線導軌和超厚主機鋼板構成高強度主...
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2017-1023
日本劃片機具有更高的生產效率日本劃片機利用固著磨料研磨的這一特點,根據工件磨具間的相對運動軌跡密度分布,公道地設計磨具上磨料密度分布,以使磨具在研磨過程中所泛起的磨損不影響磨具麵型精度,從而明顯進步工件的麵型精度,並且避免修整磨具的麻煩。日本劃片機在平麵固著磨料研磨中,磨具的旋轉運動是主運動,工件的運動是輔助運動。在大部門情況下,工件是浮動壓在磨具上,其運動規律是未知的。因此,要對工件受力進行分析,才能求出其受力狀態及運動規律。日本劃片機取工件為整個研磨係統的分離體,建立工件...
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2017-1017
日本劃片機操作簡便自動化設計日本劃片機係統經韓國專家團隊精心研製多年,且經過行業客戶驗證與日本同行對比性能、功能*可與之媲美的高精密半導體刀片式劃片機(切割機)係統。此款設備主要應用於半導體晶片、LED晶片、IR/濾光片、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。日本劃片機采用LCD觸摸液晶顯示器操作,界麵設計簡潔易操作,提供中文、英文、韓文等多種語言可供選擇使用,主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化镓和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細...
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2017-1012
應力雙折射又稱光彈性效應。透明的各向同性的介質在壓力或張力的作用下,折射率特性會發生改變,從而顯示出光學上的各向異性。若介質本來就是各向異性晶體,則外力作用會使它產生一個附加的雙折射。塞貝克在1813年和布儒斯特在1816年zui早研究這一現象。對物體旅以壓力或張力,它就顯示出負單軸晶體或正單軸晶體的特性,有效光軸在應力方向上,並且所引起的雙折射與應力成正比。若應力在晶體上是不均勻的,在各處的雙折射就不一致,使通過它的光波上不同點產生不同的位相差。利用應力雙折射效應,可以檢驗...
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2017-1010
岡本減薄機先進的技術確保可靠的結果岡本減薄機機械精度的調整方法:通過主軸進行調整(*),因為可進行原點定位,所以精度調整相當容易;可2處調節;標準驅動方式齒軸+定位銷進行定位,長年使用也不會發生位移。岡本減薄機標準潤滑方式:潤滑油及防護罩,防止進入異物造成磨損,高剛性,不會因老化造成精度變化,部件由岡本自產鑄金一體化生產。岡本減薄機主要用於矽片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄,由工件吸盤,吸盤主軸及驅動器組件,砂輪,砂...
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